如影随形

TSMC驳斥了日本芯片工厂的推迟，该工厂强调，美

发布时间：2025-07-08 13:05编辑：365bet登录浏览（98）

这是7月6日的新闻：据《华尔街日报》报道，据熟悉该主题的人们，TSMC通过减少对日本芯片制造设施的投资来加速其在亚利桑那州的Fab 21工厂的建设。但是，在对汤姆（Tom S）硬件的调查中，TSMC表示，美国亚利桑那州的主要投资计划。 TSMC发言人说：“ TSMC尚未对市场的谣言发表评论。TSMC全球制造扩展策略基于客户需求，商机，运营效率，政府支持和经济考虑。美国投资计划不会影响其他地区的现有投资计划。”有传言说，TSMC将优先考虑在亚利桑那州的Fab 21工厂的资本投资，并降低日本库曼莫托（JASM II期）和德国德雷斯德附近的24阶段I（I期ESMC）的支出速度，以加速安装Fab 21设备II期。本周早些时候，TSMC表示，它计划推出Fab 21的第二阶段，该工厂在2027年之前有几个季度的流程，在德国和日本推迟了项目。这些计划会发生变化，但是这些变化并不总是相互关联的，尤其是考虑到这些项目的不同阶段，以及TSMC的资本支出预算（320亿美元至420亿美元）和大型容量扩张计划。美国工厂的最后进展。最初计划的2028年计划进度日期定于2027年。目前，Fab Factory21已达到“上层里程碑”，并安装了各种机械，电力，管道，空气过滤，空调和其他系统。该项目的下一个阶段是安装实际半导体生产设备，这是每个工厂项目中最密集的阶段（更昂贵）。 “第二工厂的建设已使用3NM流程技术完成。与IA相关的客户需求正在加速TSMC的首席执行官兼总裁Wei Zhejia在收入召集的第一季度说：“大规模生产是为了实现Kana的强劲增长。 中间。所有必要的Ermisos。 “实际上，彭博社报道说，TSMC在4月底开始建设，我们在亚利桑那州设置了一个“第三工厂”，但尚不清楚该公司是否会开始准备土地，以及破碎的土地，以及损坏的土地（作为基金会的倒入）。考虑到TSMC的土地，其登陆的土地是其登陆的一大陆，其登陆的登陆是其登陆的一大陆，其登陆是其陆上的开端，其登陆率是开头的，其登陆率是一开始的，这是其陆上的开端。土地其土地为其土地的土地为其土地提供土地的土地，为其土地提供土地，土地为土地，土地为土地，土地为土地，土地为土地提供土地，为土地提供土地。第一家TSMC工厂，Fab 23，第一家工厂，最新的TSMC日本工厂的进展，在2024年12月底开始大规模生产筹码。该公司计划开始于今年早些时候开始建造Fab 23阶段II阶段，但是由于不足的本地基础设施的响应，因此在当地的基础架构中构建了一项专业的业务，因此不足以构建本地的基础设施，因此该业务的构建不足，这是一项专业的构建。 INA与分析师和投资者的联系。国家。魏·吉亚（Wei Zhejia）在电话会议上说：“在德雷斯德（Dresde）建立出色的专业和技术的计划正在分阶段进展。它再次强调，我们不会降低日本或德国的计划速度。” TSMC强调，工厂的开发时间基于客户的需求，美国项目的扩展不会影响其他国家 /地区的计划。 TSMC发言人说：“ TSMC尚未对市场的谣言发表评论。TSMC的全球制造扩展策略基于客户需求，商业机会，运营效率，政府支持和经济考虑。美国投资计划不影响其他地区的现有投资计划。”